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行業案例Industries
圖形工作站的熱設計
The Indigo 2 system needed to meet numerous technical and manufacturing  design criteria, and was constrained by usability factors Those directly  impacting the thermal management scheme were: 400W total power dissipation;  low noise emission of 33-36Db(A) at room temperature; lowcost; desktop  form......
HVAC的方案
􀁺 不需要數據轉換或者復制,直接使用 3 維 CAD 模型進行空氣流動和熱交換的仿真。􀁺 可以在旋轉幾何體、曲面幾何體、薄殼等復雜問題中進行流動和換熱的求解。 􀁺 可以對內部和外部進行分析求解。 􀁺 可以求解相變和瞬態等高級問題。 􀁺 研發“綠色”設備,消耗很少的能量并且最大化......
手機熱設計
Results of this case and others performed by Motorola demonstrate the capability  of FLOTHERM readily solved both internal and external fluid regions as well as  the associated conduction problem. All available comparisons of simulated results  were within 10% of experimental data, indicating that t......
對機頂盒產品的熱分析
The detailed board model is now included in the system model simulation to verify that this volume of airflow can adequately bring critical junction temperatures to under maximum operating specifications...
產品接收太陽輻射的定量分析
“The CFD results helped us understand exactly how the panels were being heated and guided us as we made major improvements to the design,” Batoul said...
降低倒裝芯片的成本
“Thermal simulation helped us improve the performance to price ratio of the QT2225 and QT2225-1 by enabling us to optimize the tradeoff between thermal performance and packaging cost at any early stage of the design process,” Patterson concluded....
個人電腦電源供應器之新型散熱系
藉由軟體所分析得到的溫度場及速度場,可提供給設計者在作變更設計時,有一個思考的方向。以這個模型而言,可作的更改設計如下: 1.新型風扇置於電源供應器中,因性能大幅提升,對電源供應器的散熱功能有了明顯改善。 2.縮短左側Heat Sink 的寬度,能使電感周圍流體流動更為順暢,因此可降低其電感溫度。 3.變更電晶體位置,可避免發......
筆記型電腦散熱模擬分析
由於近年來筆記型電腦的功能越來越強大越來越完整,所以筆電內部的發熱量大幅增 加。筆記型電腦在內部搭配了高效率的VGA 晶片以加強顯示效能,但也因此造成了系統溫度 過高的情形。因此希望藉由此次的熱傳模擬分析,得到一些相關的溫度場與流場資料,改進 此筆記型電腦的散熱效能,以期更進一步解決此筆記型電腦由於VGA 晶片發熱......
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