您當前位置:西安孚正科技有限公司 >> 行業動態 >> 技術前沿Technological Trends
技術前沿Technological Trends
EU資助項目-封裝器件界面材料TIM
The paper presents some recent trends in TIM material development, and outlines the  state of the art in testing interface thermal resistance values. After presenting  the trends in TIM material development first the available experimental techniques  are presented shortly, and then the currently av......
動態緊湊的模型生成的非線性問題
The dynamic compact thermal Rth-Cth  (RC) models of packages generated from the  transient measurements or simulations are usually temperature independent, that  is linear. This is theoretically erroneous. In this paper we show how to generate  nonlinear compact thermal models. Algorithms with which......
Thermal Issues in Stacked Die 
After an introductory discussion of the thermal issues in stacked die packages in  general, two major subjects are discussed in the paper: the qualification of die  attach in stacked die structures and the questions of compact thermal modeling.  An overview is given about the currently used techniqu......
微通道散熱技術的特點
The thermal behavior of a square nickel plate micro-cooler holding 128  micro-channels in radial arrangement has been investigated. The device is to be  used in microelectronic packaging cooling applications. In our study it was  attached to a power transistor which was used as a dissipator and a te......
單芯片和堆疊結構的熱瞬態特性的
High-power semiconductor packages typically exhibit a three-dimensional heat flow,  resulting in large lateral changes in chip and case surface temperature. For  single-chip devices we propose to use an unambiguous definition for the  junction-to-case thermal resistance as a key parameter, based on ......
Thermal Transient Characteriza
High-power semiconductor packages typically exhibit a three-dimensional heat flow,  resulting in large lateral changes in chip and case surface temperature. For  single-chip devices we propose to use an unambiguous definition for the  junction-to-case thermal resistance as a key parameter, based on ......
冷板的設計
Traditional board level thermal simulators provide tem-perature distribution on  the board only. Recently developed simulators calculate exact junction temperatures  obtained by the co-simulation of the detailed board model and the dy-namic compact  models of the devices the on board. The DELPHI pro......
THERMAL MEASUREMENT AND MODELI
Thermal measurement and modeling of multi-die pack-ages with vertical (stacked) and  lateral arrangement be-came a hot topic recently in different fields like RAM chip  packaging or LEDs and LED assemblies. In our present study we present results for a  more complex structure: an opto-coupler device......
微通道散熱技術的研究
The thermal behavior of amicro-channel cooling device has been investigated by using  two different,complementary measurement methods.The measured sample was Asquare  nickel plate micro-cooler holding 128 micro-channels in radial arrangement.In our  previous studies we used only thermal transient me......
熱電制冷
The device level electro-thermal simulation of analog circuits and the logical gate  level logi-thermal simulation of digital circuits are addressed in the paper. After  presenting the main algorithms realization questions are also discussed. For both  the electro-thermal cases simulated results of ......
11 篇 頁次: 1/210篇/頁 首頁 上一頁 下一頁 尾頁 轉到:
行業動態
聯系方式
中國·西安市含光門內報恩寺街中段環保大樓307室
電話:+86 29 88403916
傳真:+86 29 87632993
全國統一服務熱線:400-080-1480 
技術支持:admin@fo-son.com
新浪微博:weibo.com/2032248880qq