T3Ster熱特性分層測試系統

T3Ster - 熱特性分層測試系統

T3Ster® (發音為“Trister”)是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器,在數分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業以及研發實驗室的應用而設計。
系統包括易用的軟件部分和硬件部分,T3Ster用來測量封裝半導體器件以及其他電子設備的瞬態熱特性,測量的器件包括分離或集成的雙極型晶體管、MOS晶體管、常見的三極管、LED封裝和半導體閘流管,各種封裝類型的器件和微機電系統的一些部件。因其配備的專業的設備和軟件,它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱界面材料或冷卻組件的熱特性。



應用范圍包括:
  • 重建的熱流路徑
  • 熱阻分層測定
  • 結溫的測定
  • Die Attach 可靠性比較
  • 晶粒安裝質量
  • 堆棧芯片封裝
  • 功率LED特性
  • 確定材料屬性
  • 驗證熱模型
  • 現場非破壞性故障分析
  • 通過循環提供功率和結構函數分析,進行可靠性測試
  • 應用環境中對現有系統內器件的熱測試
    不同于其他系統,T3Ster直接測試實際的加熱和冷卻曲線 – 半導體封裝設備的熱瞬態響應 – 而不是根據各個單一的響應人為計算最后的數據。T3Ster提供極其精準的溫度測量結果(0.01° C) 和測試精度達到1微秒。
半導體封裝的散熱一直是設備小型化的制約因素。電路設計師關注的最重要問題之一就是如何將隨著帶寬增加而不斷升高的熱量排放出去。不斷增加的熱量導致芯片溫度不斷上升,一開始是改變電路工作狀態,如果不能將熱量有效導出設備,之后就將破壞電路。熱問題可能導致設備可靠性成倍下降。因此,使用像T3Ster這樣的熱測試儀,半導體廠商能設計高熱性能的芯片和IC,提供可靠的熱數據,因此設備集成廠商能生產高可靠性的產品,避免產品在其整個生命周期出現過熱問題。

    可有效解決電子器件因為高度或溫度循環導致在芯片粘接中出現分層、裂縫、黏膠泵出等問題。

特點和效益
  • 執行最新的JEDEC熱測試標準
  • 提供市場上最優的熱參數
  • 實時測量熱瞬態數據
  • 測量像功率LED這樣的設備,其他硬件不能測
  • 結構函數能快速檢查出堆疊封裝中的晶粒安裝故障
  • 提供本地語言的技術支持
  • 提供測試咨詢服務
  • 可擴展的設備,軟硬件均配備選項
  • 擴展箱 – 針對不同客戶需求提供不同測試設備
  • 測試范圍廣,從~100mW 到kW
  • 符合JEDEC標準的熱阻測試和瞬態特性
  • 不同型號的恒溫器,支持K系數標定
  • 熱流路徑細節
  • 內置熱阻材料屬性庫
  • 操作方便,支持筆記本進行測量監控
  • 設備質量上乘,不需要額外現場服務和維修
  • 持續發展,堅實的科學背景和科研咨詢背景
選配和附件
T3Ster提供系列選配,針對日常熱測試和獲取熱特性工作提供很大的靈活性。
  • 自動干式標定,支持液冷恒溫校準
  • 通過適當型號的前置放大器,方便與任何型號的熱電偶連接
  • 配備不同功率放大器,可選擇不同的激勵功率
  • 測試高功率LED配置
 
 

“為了可靠地測量界面阻力,我們需要一個瞬態測量方法。我們選擇T3Ster,因為它小巧,易用,幫助我們提高數據采集并獲取瞬態熱數據。我們能夠提高TIM測量的精度,并能測量不同部件的熱阻分布情況 - 加熱片,熱界面,冷卻蓋,第二界面和散熱器。”
Dr. Bruno Michel, 高級熱封裝經理,IBM蘇黎世研究實驗室
 

“由于發光二極管功率變得更高,更應注意它的熱管理,這對保證LED性能穩定和壽命非常關鍵。這就是為什么歐司朗給予熱設計極大的關注。 T3Ster的準確性和可重復性使我們能夠驗證我們的熱設計和確認產品的穩定性和可靠性。通過大量測試,我們對測量結果的信心不斷提高。 T3Ster軟件內置的結構函數非常強大,在我們大量可靠性測試中,能識別不同層的熱問題。”
Dr. Thomas Zahner, 質量經理, OSRAM Opto Semiconductors GmbH


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