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封裝測試Package Test
整條熱流路徑熱阻結構解析
LED Package_Sample1:  溫度系數(K-factor)測量(在電、熱、光聯合測試中自動進行)  瞬態熱測試(聯合光性能測試進行)  結構函數,結構分析 (用扣除光功率后的真值得出)  熱性能測試(聯合光性能測試進行)  光性能測試(聯合熱性能測試進行)...
老化前后封裝各層材料特性變量
測試 LED Package 的熱阻,并在驅動電流為 100mA 的條件下,調節溫控裝置,在20℃到 90℃的條件下,分別測量 LED 的結溫、光通量、電壓和色坐標。...
界面導熱材料熱特性測量
通過分離方法測量并計算Package 樣品的瞬態熱阻 Rthjc;...
結殼熱阻的標定
根據 JESD51-14 標準中的雙界面測試方法,第一次將器件直接放在 TeraLED 散熱器上測試,第二 次將器件的底面涂抹硅膠后放在 TeraLED 散熱器上再次測試。 兩次測試結果轉換成結構函數后,結構函數的分歧點的 X 軸讀數即為θjc。...
大功率IGBT的失效分析
IGBT Module FS400R07A1E3中的單顆IGBT 溫度系數(K-factor)測量 瞬態熱測試 結構函數,結構分析 雙界面測試法測量θjc Infineon Datasheet數值驗證 導熱材料的評價 熱學上的安全工作區SoA 反向Diode測試...
大功率IGBT的安全工作區測定
IGBT Module FS400R07A1E3中的單顆IGBT 雙界面測試法測量θjc Infineon Datasheet數值驗證 導熱材料的評價 熱學上的安全工作區SoA 反向Diode測試...
結溫測量
測試 LED Package 的熱學屬性和光學屬性;在輸入驅動電流的條件下,調節控溫裝 置,環境溫度控制在 25℃的條件下,對樣品進行電、光、熱的聯合測量...
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